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日本地震重击半导体供应链，光刻胶环节恐成最大“卡脖子”
近日，日本东北部近海发生强震，由于震区覆盖了岩手、宫城、福岛等半导体产业聚集地，此次地震对全球半导体供应链造成了不同程度的冲击。 在所有受影响的环节中，光刻胶供应链面临的风险最为集中和严峻。作为全球光刻胶市场的主导者，日本企业占据了关键地位。地震后，东京应化（TOK）位于福岛县的工厂宣布全面停工检查，该工厂的产能约占全球先进光刻胶总量的25%。同时，另一家行业巨头信越化学（Shin-Etsu C
环球晶圆确认2026下半年起上调12英寸晶圆价格
事件速览核心事件：环球晶圆董事长徐秀兰确认，公司正与客户协商，预计将于2026年下半年起调升12英寸晶圆售价涨价动因：此次调价旨在反映持续走高的营运成本及折旧费用，同时修复因行业周期底部承压的毛利率行业趋势：高盛与中信证券研报均指出，受AI、汽车及工业需求回暖驱动，半导体硅片行业已显现筑底反弹迹象市场格局：作为全球第三大硅片厂，环球晶圆此次涨价有望引领行业进入新一轮上行周期，重掺产品价格弹性更大成
力求自给自足：国产芯片70%硅晶圆将来自本土制造
快科技5月6日消息，据日经亚洲报道，2026年国内芯片厂商所用晶圆的70%，需从本土供应商采购。这是AI产业高速发展、海外出口管制持续加码背景下，中国推动半导体供应链本土化的又一关键举措。知情人士透露，这一目标已成为国内芯片厂商间的不成文硬性要求，海外厂商仅能参与剩余30%的市场份额。有芯片行业高管表示，国内部分厂商仍在发力先进芯片研发生产，这一领域暂时还需要海外头部企业的技术支持。但成熟制程芯片
