兴趣内容
精选
最新
知乎
外媒：中国EUV光刻机落地在即！
自“芯战”拉开帷幕后，光刻机就成了业界关注的焦点。原因很简单，这项核心制造设备是大陆芯片产业最薄弱的环节，美国也意识到了这个问题，所以频繁施压荷兰，限制ASML对中企提供EUV等中高端光刻机产品，企图借助垄断优势打乱我们芯片产业的自主化步伐。要知道，EUV光刻机被誉为人类科技的巅峰，它涵盖了超10万个精密配件，且分别来自全球5000多家供应商，技术门槛很高。正因如此，外界一直不看好我们能够研发出属
反转出现，ASML正式官宣，外媒：这相当于是摊牌了
作为工业皇冠上的璀璨“明珠”，光刻机被誉为人类科技的巅峰，是芯片制造环节不可或缺的关键设备。然而，由于吃了“起步较晚”的亏，光刻机这项核心设备却成了大陆芯片制造业是最为薄弱的环节，且近些年遭到了美芯片霸权的疯狂针对，它频繁修改规则，不断收紧ASML对大陆客户的出口范围，企图彻底“卡死”大陆芯片产业。对于美方限制出货的行为，荷兰ASML也很无奈，尽管它手握最先进的光刻技术，且，但因为产线上无法绕开美
芯片工艺进入5nm以下，本质是晶圆厂、设备厂的阳谋？
之前很多人认为，当芯片工艺达到2nm时，可能就是接近芯片工艺的极限了，因为工艺不可能一直进步，是有物理极限的。但后来ASML发布了一份材料，将芯片工艺推进到了2039年，并表示摩尔定律没死，会一直前真实，2025年时达到2nm，然后一直到2039年时，为0.2nm……ASML还表示称，0.2nm也不是尽头，后续还会前进，而为了配合芯片工艺前进，ASML会推出更强的光刻机。看到这里，大家应该芯片了吧，为何ASML这么积极的推进芯片工艺，为的是卖自己的更强的光刻机，而更强的光刻机，自然价格更贵，利润更高。所以ASML不允许芯片工艺停止，一定要想方设法推进它前进，这样好卖自己的光刻机。而其它芯片设备厂商们的想法也是一致的，那就是努力的推进芯片工艺，不能让它停止了，否则自己设备怎么卖了？这就是明晃晃的阳谋。而这些设备企业们，不断的推进芯片工艺，也是想逼着芯片制造企业们，一起前进，因为芯片制造企业，和他们的利益诉求点是一样的的。芯片制造企业们，也是在不断的推进芯片工艺，好让下面的芯片设计企业们买单。如果芯片工艺不前进了，比如停留在3nm了，那么芯片设计企业们，最多也就是采用3nm工艺，不会有2nm，1nm，0.7nm这些了。而芯片工艺越先进，竞争就越小，利润就越高，所以对于晶圆厂而言，恨不得芯片工艺一直前进到0.00001nm，没有这个工艺，制造困难，也要推出这个工艺。所以很多人称，所谓的芯片工艺不断前进，其实就是芯片设备厂，芯片制造厂们的阳谋，不断前进的工艺，逼着下游的芯片设计厂买单，携裹着它们。而芯片设计厂，采用新的工艺后，成本上升，就必须涨价，然后就必须忽悠消费者使用，最终大家一起来割消费者的韭菜。事实上，对于绝大多数的芯片而言，根本就不需要什么3nm，2nm，也许7nm、5nm就足够用了，不需要进入5nm以下。
EUV光刻机这么重要，为什么我们不能拆了，1:1山寨出来？
在当前的芯片制造工艺（光刻工艺）下，EUV光刻机是进入7nm芯片工艺以来，必不可少的机器，没有替代品。但EUV光刻机，全球仅有一家企业能够制造，它就是ASML，没有其它的了。所以，制造出EUV光刻机，对于我们而言，非常重要，因为美国不准ASML将EUV光刻机给我们，缺少这个EUV，或许我们一直无法进入7nm以下。于是很多人就表示称，中国人模仿能力强大，那么就不能将EUV光刻机拆了，1：1山寨出来？国内很多厂，自己创新不行，山寨可是很厉害的。那么问题就来了，EUV光刻机，能不能1：1的被山寨出来？还真不能，之前大家不是听过一个传闻么？说中国的科研团队到欧洲去参观光刻机厂，对方说给你们图纸，你们也造不出光刻机……因为EUV光刻机太复杂了，整个EUV光刻机系统，一共有5000多家供应链，遍布全球。而一台EUV光刻机，可以初步拆解成45万套零件，如果再细拆，这个45万套零件，最终可以拆分成300万个以上的小零件，甚至还可以进一步细拆。一台EUV光刻机，要用200多个集装箱来运送，然后还需要200多个工程，花半年时间才能组装好，可以想象它有多复杂和庞大了。这还不是最重要的，关键是这45万套零件中，很多零件全球只有一家供应商，没有替代品，比如蔡司的物镜系统等，全球只有他一家能够生产。但蔡司的这套系统，只供货给ASML，想要山寨EUV光刻机，不仅需要了解所有零件，还需要造出所有零件的替代品，很明显有些根本就造不出来，所以怎么山寨？完全不可能。实际上，大家别高估了国内的山寨水平，国内能够山寨的产品，只限于没什么技术含量的东西，同时更多的只是外观山寨，在品质、性能方面，山寨也是难以真正达到的，如果是真正有技术含量的东西，则是根本无法山寨的。其实大家想一想就明白了，如果山寨这么容易，我们根本就不需要去山寨EUV光刻机，EUV太复杂了，直接山寨芯片不就行了，英特尔、高通、英伟达推出什么芯片，我们山寨就好了，不是更简单直接？所以，别想着有什么捷径，高科技没有捷径，也山寨不了的， 只有自己一步一个脚印研发，才是硬道理。
美国，正在疯狂建芯片厂，疯狂购买ASML光刻机
2023年，因为众所周知的原因，中国在疯狂的建设芯片厂，所以也疯狂的购买ASML的光刻机。按照ASML的数据，2023年，中国大陆从ASML购买了约600亿元的光刻机，排名全球第一。而之前一年，这个金额大约只有200亿元左右，可见，2023年是以往年份的三倍左右了。而2024年，则更加夸张，一、二季度，中国大陆购买的光刻机，占ASML的49%、49%、47%。而从金额来看，2024年1-9月份，仅在光刻机销售，不含维修、保养等方面，ASML就向中国大陆销售了一共550亿元左右的光刻机。从这个数字就可以看出来，中国购买ASML的光刻机，有多疯狂了，ASML所销售的光刻机，有接近一半是卖给中国的。为何中国这么疯狂的买ASML光刻机，当然就是因为中国在疯狂造芯厂，而新增芯片厂，需要大量的ASML光刻机。毕竟光刻机这玩意，只有建设芯片厂才需要，又无法当做别的用途。不过，当时间进入到2024年四季度之后，形势就变了，中国还在建设芯片厂，但最疯狂的不再是中国，而变成美国了。按照ASML的数据，如上图所示，2024年四季度，美国所购买的光刻机，占ASML销售额的28%了，排名全球第一，占比最高。而中国大陆从上一季度的47%降至27%了，已经低于美国了，另外韩国为25%，中国台湾仅为10%，这个数据应该能够说明，美国购买光刻机有多猛了吧。而光刻机的购买，一定意义就代表着芯片厂的建设，所以这背后，就说明美国正在疯狂造芯，建设芯片厂。美国为何要疯狂造芯？原因就是担忧自己的芯片空心化，未来会严重影响到自己的芯片产业，所以搞出了芯片计划，吸引全球的芯片企业，到美国来造芯。比如台积电就跑到美国建厂，还英特尔、格芯、美光也在美国本土扩产，还有SK海力士、三星、德州仪器，也在美国建厂。而从这些数据可以看出来，接下来美国、中国在芯片产能上会持续竞争，就看谁能够笑到最后了了。
揭秘全球光刻机巨头ASML：从一个漏水棚子起步
快科技3月21日消息，在当今半导体产业中，ASML无疑是光刻设备领域的王者，全球最先进的半导体制造厂商，如台积电、英特尔、三星等，都高度依赖ASML提供的设备。然而，很少有人知道，这个如今在全球占据主导地位的巨头，最初竟然是从一个漏水的棚子起步的。根据最新报道，ASML最初是由飞利浦与先进半导体材料国际公司（ASMI）合作创立的，当时，两家公司看到了曝光设备市场的潜力，决定共同建立一家专注于这一领
形势严峻，中国依然在狂买ASML光刻机，一年高达800亿
说起光刻机，关注芯片行业的人应该都非常清楚了，它是芯片制造中必不可少的，也是最为核心的设备之一，它的成本占整个生产线设备的20%左右。而全球的光刻机格局，是荷兰的ASML一家独大，占到了82%左右，然后日本的尼康和佳能合计占到18%左右，至于其他的厂商几乎可以忽略，包括上海微电子，市场份额也可以忽略。所以这些年以来，国内的光刻机，主要是从荷兰、日本进口，国产的比例非常非常低。国产光刻机，更多的也主
3纳米芯片实则为23纳米?芯片制程揭秘！
关于“3纳米芯片实则为23纳米”的说法，这实际上反映了半导体行业中制程命名与实际工艺尺寸之间的一种差异和混淆。以下是对此问题的详细分析：一、制程命名的复杂性在半导体行业中，制程的命名往往并不直接对应于晶体管的实际尺寸，而是基于一系列复杂的技术指标和行业标准。这些指标可能包括栅极长度、金属半节距等，这些参数在实际制造过程中更为关键。二、实际工艺尺寸与制程命名的关系以3纳米芯片为例，这里的“3纳米”并非指晶体管的所有尺寸都是3纳米，而是指该制程下晶体管的最小特征尺寸或某种关键尺寸达到了这一水平。然而，由于不同厂商的技术水平和命名规范不同，同一制程名称下的实际工艺尺寸可能存在差异。三、ASML的揭露与影响近期，ASML公司在公开其EUV光刻技术的路线图时，揭示了各大晶圆厂的具体数据，明确指出了各个工艺对应的金属半节距。根据ASML的数据，3纳米工艺对应的金属半节距大约是22.5纳米（约为22至23纳米之间）。这一揭露引发了业界的广泛讨论，也揭示了制程命名背后的复杂性和差异性。四、对“3纳米芯片实则为23纳米”的理解因此，“3纳米芯片实则为23纳米”这一说法，可以理解为在特定技术背景下，3纳米制程芯片的实际金属半节距或某种关键尺寸接近23纳米。这并不意味着整个芯片的所有尺寸都是23纳米，而是强调了制程命名与实际工艺尺寸之间的这种差异。
