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model5 几何未来装机分享
优点 1、设计外观新颖，颜值高 2、电源仓位置刁钻，机箱内空间利用更合理 3、机箱扇热好，水冷可以夹汉堡 4、有一个独立的手办展台 缺点 1、展台下面有一个支撑支架，去掉更好看 2、电源仓偏小，长电源放不进去 3、背部走线难度较大 装机注意 1、电源仓下面一定要用14CM风扇 2、电源一定注意长度，选全模组电源
几何未来（GeometricFuture）Model2 The Ark 方舟机箱
几何未来的Model2 The Ark方舟，一款非常漂亮的机箱，440×300×280mm的三围，最高支持7风扇（顶1+2侧板各3），大面积的MESH网让我感觉这款方舟非常接近开放式机箱，CPU散热限高172mm，显卡350mm限长（亲测3槽厚度以内的没问题），兼容性非常不错了。采用了立式设计，最大支持M-ATX和ATX电源，在使用SFX电源的时候可以安装双360风扇或者冷排，大部分组件为可拆卸或滑轨设计，所以拥有超多的可调整安装位和安装模式，有兴趣的可以在官网查看。装机前需要卸下四面的Mesh网孔侧板，顶部和底部的盖板也都可以卸下，两侧的固定架均可安装120mm风扇×3或者140mm风扇×2，装机之前需要卸下。可以根据实际安装需要进行上下调整的主板固定板，为安装M-ATX和ITX规格的主板还需要调整主板固定柱。
想买一个看的过去，能坚持用几年的机箱，几何未来亚瑟王
几何未来机箱，用量很厚，不管是能拆下来的一体式侧顶盖，还是上冷排，很厚，很结实，铁皮用量值 400 块钱，不像100 多的机箱，当然如果论重量当然不值这些钱，外观设计很个性，井不显得沙马风，机箱的大小和黄黑配色熏黑玻璃放在那里，不低端，不廉价，这就值了。装机体现上，显卡坚装必须另买支架，虽然自带有竖装pcie，但是显卡装上风扇位置距离玻璃测板剩下1厘米不到，这是很不合理的，能像联立 pcie 挡板正反倒装就加分加到顶了！我的电源超过 15厘米，按理是要吊装升起顶盖的，之前有趣造一，只要用m3螺丝，加上吊置用沉头螺丝固定，完全不用升级顶盖，严丝合缝！没有前置风扇固定位置！一体顶侧盖容易变形，且没有螺丝固定，搬移需要注意！最后螺丝多。
内敛、奢华，XPG RO姬联名内存+几何未来Model8 黑金达摩限定版装机分享
这段时间看了下以往自己的装机，好像基本都是黑色、白色或者是黑白配的主题，整体呈现出的是一个比较大众化的感觉，因此这次的装机就想着突破一下自己的常规，来一台与以往风格都不同的带有奢华感的主机，一般最能呈现出奢华的颜色搭配无疑就是金色了，那么这次就来一台黑金搭配的。机箱作为一台主机的门面同时也是主题的最主要承载体，在选择方面自然就需要非常重要了，在我经过多方对比后最后锁定在了这一款来自几何未来的自带黑金配色的Model8黑金达摩限定版，值得一提的是几何未来的Model8系列机箱拥有众多独特设计，其中最出名的无疑就是其中的Cowboy版本，融合了头层真牛皮的设计也领得其质感也别具一格。Model8黑金达摩限定版首先最引人注目的就是其侧面板顶部的金色拉丝铝合金装饰条，完完全全就是这台机箱的灵魂设计所在。面板的其余部分看着像采用了非侧透的设计，其实是采用了一块黑化程度非常深的钢化玻璃侧透面板。其表面的拉丝工艺同样处理得非常的精致，给人带来一种轻奢的感觉，耀眼的同时却有带着几分的内敛，非常符合本次的主题搭建风格。机箱的前面板则为一块纯黑色的拉丝铝合金面板，这也是我目前遇到过最简约却最有高级感的金属拉丝前面板。机箱的右侧面板顶部同样也有金色的铝合金拉丝装饰板，其余部分的面板则同样是一块黑化程度非常高的侧透钢化玻璃。机箱顶部前部同样也搭配了金色的铝合金拉丝装饰面板，与机箱两侧的共同组成整个的环绕氛围。机箱的顶部为一块冲孔铁网设计，可以向后滑开。打开后即可看到位于顶部的ATX结构后面板，由于Model8系列机箱内部的五金结构采用了顺时针旋转90°C的结构，因此其机箱背面被旋转到了机箱的顶部。其PCI扩展槽支持一般意义上的7槽横置以及2槽竖置，不过由于机箱机构其显卡都是处于吊装的状态。机箱顶部的面板接口数量非常丰富，标配有两个USB2.0、两个USB3.0、一个Type-C接口以及两个音频接口。电源键的质感同样也做得相当到位，全金属材质搭配上紧实的按键手感给每次开机都带来一种相当高端的享受。Model8机箱的背面被设计成了进风口，其网格形状为几何未来品牌LOGO，整体的品牌元素非常到位。机箱底部有一块全面积覆盖的磁吸防尘网，底部的风扇位最大可以支持360冷排的安装。在拆下两块侧面板后即可看到Model8黑金达摩限定版的内部五金结构了，前面也有提到过其内部的结构相较于普通的ATX下置电源机箱为顺时针旋转了90°，因此普通机箱意义上的后面板则被旋转到了机箱顶部。主板最大可以支持到SSI-EEB板型，非常夸张。机箱前部为电源仓设计，最大可以支持220mm以内的电源。机箱顶部还预留了一个12CM的风扇位。机箱背部的风扇最大可以支持到420规格的冷排。机箱背面则是常规的背线仓设计，自带了4块2.5/3.5寸的硬盘支架。CPU方面推荐大家选择Intel酷睿i7-12700K级别即可，12核心20线程，25MB L3缓存，最高睿频频率可达5.0GHz，不论是性能还是发热都是一个相当不错的均衡点。主板方面为了具有更高的质感以及高端感，并没有选择常规的ROG SRTIX系列而是选择了来自真正ROG纯血系列的MAXIMUS Z690 HERO，这一代的纯血ROG系列主板在名称上也终于做出了改变，不再以罗马数字来区分代数，而是更改成更好辨认的芯片组型号来进行区分，我个人还是非常喜欢这点改变的。与常规的ROG STRIX不同，ROG纯血系列的主板第一上手感觉就是要比ROG STRIX的质感要来得更加高，整体的散热装甲覆盖率也高于ROG STRIX系列。硕大的点阵状“败家之眼”，得益于Z690芯片组的提升，Z690系列主板的M.2接口均全部支持PCIe4.0标准的SSD固态硬盘，而在MAXIMUSZ690 HERO上第一条M.2接口甚至还支持未来的PCIe5.0标准的SSD固态硬盘。I/O散热装甲区域也加入了全新的POLYMO灯效，在亮机的时候有着特别新颖的灯光效果。不过要说目前ROG纯血系列主板最大的缺点之一就是只有DDR5内存的版本，全系均没有DDR4的版本，因此在内存方面复出的成本要稍微偏高了，不过还好随着时间的发展，现在的DDR5内存的价格也终于没有首发时期那么难以下手了。既然主板方面仅支持DDR5的内存，而且目前的DDR5内存价格相较于刚出的时候已经有了一个大幅的下降，已经到了可以入手的区间了，因此本次就选择了目前在已发售阵营中价格与外形都有着不错表现得XPG 龙耀Lancer DDR5 6000 32GB（16G*2）华硕RO姬联名款套装。XPG 龙耀Lancer DDR5华硕RO姬联名款内存在外观设计方面延续了其在XPG D50系列内存上的设计同时加入了RO姬图案以及纹路，与本次选择的主板简直就是绝配。其外表覆盖的依然是标志性棱角分明的1.95mm散热合金马甲，其RGB发光区域在侧面也也就保留了一块三角区域，但是在合金马甲的表面上增加了更加细腻的拉丝以及条纹装饰。XPG 龙耀Lancer DDR5 RO姬联名款目前标称频率为6000Mhz，CL40的时序，运行电压为1.35V，并且支持片载的ECC，内建的PMIC电源架构也能实现更加稳定的供电。内存顶部的灯带在亮机效果后也是一如既往的均匀。散热方面选择了同样来自几何未来的小爱斯基摩霓虹360一体式水冷散热器，颜色方面这款产品有黑、白两色，不过为了搭配本次的主题因此我选择了黑色，另外选择他的还有一个原因就是为了让整机的搭配更加协调，同样出自几何未来的其外观设计风格也因此非常搭配Model8来使用。冷排的侧边印着几何未来的英文LOGO，其中的O特地标成了黄色，非常的醒目。其冷头的外形设计也遵循了其品牌LOG偶的设计元素，并且整体的面积非常的夸张。冷头侧面一圈为铝合金材质。其纯铜底座的面积达到了55×55mm，非常的夸张。冷排搭配的风扇为自家的龙鳞2505性能级冷排风扇，最高转速为2000RPM，风量可达到91.3CFM，风压也达到了4.28mmH2O，参数上来看非常的强悍。风扇内框和叶片均覆盖了独特的龙鳞颗粒表面设计，视觉效果很新奇。散热器组装完成后的效果。固态方面也得益于Z690芯片组全面拥抱PCIe4.0标准，因此这次选择了由全PCIe4.0固态来组成这套配置的存储池。主要的系统盘选择了XPG翼龙S70 1TB PCIe4.0固态，这款固态的标称读取速度为7400MB/s，写入速度为5500MB/s，速度方面非常惊人，这参数放进旗舰PCIe4.0的固态里面也是顶尖的存在。定位发烧旗舰级别的XPG翼龙S70由于性能的大幅提高需要更强的散热马甲来压制其主控的热量。XPG翼龙S70标配的散热马甲采用了多层散热的设计，表面进行了细磨砂处理，整体质感非常高端。不过由于这个马甲体积过于庞大了，因此实际装机的时候还是需要拆卸掉才能装入主板，不过好在这次选择的主板M.2槽位支持固态颗粒的双面散热，因此也无需担心。这里可以看到XPG翼龙S70采用InnoGrit英韧科技的IG5236主控芯片，该主控采用12nm FinFET CMOS 制造工艺，支持PCIe4.0协议，支持NVMe1.4标准，8条NAND通道，并且有英韧的LDPC ECC算法，在颗粒寿命上会有更好的表现。外置缓存采用了SK海力士的H5AN8G6NDJR-XNC DDR4内存颗粒，单颗容量为1GB。而在仓库盘上则选择了定位主流级别的PCIE4.0产品XPG翼龙S50Lite 2TB，虽然在速度方面没有自己的老大哥S70那般快，但是胜在有着更低的价格和更大的容量。XPG翼龙S50 Lite是定位在主流级的PCIE4.0 Nvme固态硬盘，从照片中可以看到XPG翼龙S50 Lite使用了一片经过拉丝处理的铝合金散热片，表面上还有几何棱线勾勒出来的图案，不过这块散热片在实际上机的时候也同样需要拆除并使用主板的固态散热马甲来提供更好的散热性能。官方标称XPG S50Lite 2TB读取为3900MB/s，写入为3200MB/s，这个参数已经基本超越市面上绝大多数的旗舰级PCIE3.0固态，主控采用慧荣的SM2267主控, 支持PCIE 4.0 x4以及NVMe1.4协议，作为一款定位主流级别的PCIE4.0这个表现还是相当不错的。显卡方面我个人推荐搭配华硕的ROG STRIX系列显卡，其外形设计非常适合拿来搭配这类需要高端质感的主机，型号方面则可以选择RTX3070及以上型号的显卡，具体的还是看个人钱包吧，这里我就选择了ROG STRIXRTX3070Ti O8G GAMING来进行装机。这块卡的详细情况相信各位也不用我多介绍了，直接选他肯定没错。机箱风扇搭配方面为了保持整机的视觉上一致性选择了几何未来的龙鳞2505B风扇。电源方面则是安钛克HCG750W。HCG系列的电源全部都支持十年换新的质保。HCG750内部结构是全桥LLC谐振+主动式FPC+同步整流+DC-DC，电容方面全部采用了日系电容，单路+12V输出电流可以达到62A也就是接近750W的功率，用来应付目前中高端硬件是完全足够的。下面就来看看装机效果吧。值得一提的是显卡在吊装的时候可能会影响到其散热模块内部的热管运作效率，有些厂商的显卡就有专门针对这种吊装情况进行过热管优化，不会出现散热性能损失的问题，不过ROG STRIX系列显卡则没有针对这方面的优化，因此其散热效能会受到一定程度的影响，不过最终的效果依旧是能够压制的范围，为了颜值这次就牺牲一点散热效能吧。机箱内部的风道我安排成了后进、上出以及下出。机箱内部的RGB硬件我都特地设置成金色。最后把侧板安装上去，整台机的感觉一下子就出来了，这套黑金搭配的主题此时就能完美的呈现出来了。不过由于Model8的侧透钢化玻璃的黑化实在有点深，很大程度上隔绝了机箱内部的RGB灯光发挥，因此相机拍出来就稍微偏暗了点，实际肉眼效果亮度还是足够的。背部的风扇灯光效果则毫无遮挡的在尽情绽放。下面就来看看上桌效果如何。实际的上桌效果把那股低调轻奢的感觉发挥得淋漓尽致，我个人是相当满意的，不过就是这种拉丝前面板比较容易沾染掌纹指印，可能得常备一瓶酒精了。散热方面在室温29.8°C的情况下，开启双烤10分钟后，CPU温度稳定在了71°C，核心温度为82°C，P核保持在4.7GHz，E核保持在3.6GHz，均没有后发生降频情况；GPU温度则稳定在73°C，整体的散热表现良好，可以证明我这套风道的搭建是没什么问题的。好了，到这里本次的装机分享到这里也就结束了，希望能给大家带来一定的参考吧~
几何未来推出 Model 2 ARK“方舟”机箱，可竖放/平卧、主板可灵活调整，能上双360mm水冷
国产个性机箱品牌Geometric Future（几何未来）又带来一款个性十足的机箱——Model 2 ARK“方舟”。基于M2全新架构打造，开放式设计，能尽情展示机仓，同时还具有不错的散热表现。细节和用料上，机身表面是高硬度晶钻涂装，细腻又有质感；侧面还有网面和曲面玻璃，提供黑、银白和黑金三个配色。普通版的机身四面是独立的MESH网孔侧板，兼顾造型和散热，还可以快速拆卸。豪华版则是4片3D曲面钢化玻璃（2mm厚），更具质感。由于特殊结构，所以整机可以竖放、平卧或横躺，满足不同桌面需求。扩展方面，由于主板托盘可以灵活调整位置，所以有更好的扩展性，能支持M-ATX或ITX主板，最高172mm CPU风冷散热器，最长35cm长显卡，最长支持18cm ATX/SFX/SFX-L电源。风冷和水冷的支持上，前面和侧面都支持360mm水冷或3x12cm/2x14cm风扇，顶部支持12/14cm风扇。最后，I/O扩展接口包括：3个USB-A、一个USB-C和耳麦插口等。几何未来Model 2 ARK“方舟” 已经上架开售，MESH通风版售价999元，玻璃侧透的豪华版售价1599元，感兴趣的小伙伴可关注。
几何未来 Model 3 哪吒机箱图赏：更紧凑、带专属手办台的海景房机箱
几何未来是“新生代”的国产机箱品牌之一，旗下有Model系列机箱产品线，早些年曾经推出过Model 8 Dharma、Model 2 The Ark方舟、Model 0 Flamingo等机箱产品，2024年推出了定位中塔海景房的Model 5系列，其采用了鲜艳的配色与电源上置设计，同时预留了专属手办展示平台，能赋予机箱独一无二的个性与灵魂。为了适应有更小体积要求的用户，几何未来最近推出了“缩小版
几何未来诠释重型机箱的未来几何！超个性赛璐璐装机展示
几何未来诠释重型机箱的未来几何！GEOMETRIC FUTURE几何未来Model8赛璐璐黑色机箱能支持E-ATX超大主板，拥有双360和双面4.0T玻璃，更有1mm的SPEC高品质钢板加持，这就是Geometric Future【几何未来】用最简的工艺/材质/美学以实现实用/易用/感官价值/用户友善。收到快件是我一个练了三年标枪的侄子帮我去取得，结果这小子满头大汗地搬回来然后直呼上当！这玩意儿名字叫“赛璐璐”这么娘炮的名字为何会这么沉重！我倒是不以为然的过去掂量了一下，一只手去拎人家果然是纹丝未动！这我才无语的想到“重型机箱”这个词儿。Geometric Future此次装机使用了几何未来的机箱，以及该品牌自家的新款Eskimo Junior36的小爱斯基摩36一体式水冷散热器。不得不说，Geometric Future的机箱、水冷产品还真的是很任性的存在，Model8赛璐璐的三围达到500×500×230mm配件也很新潮，拥有带LOGO的魔术扎线带和原装的LOGO贴。G.F赛璐璐的前置IO控制板设计在机箱的前方顶部，接口方向是向上的，从左至右一字排开的各种按键、USB口以及音频口，各种速度的USB接口多达五个，很实用。同时也说明赛璐璐是一款桌底式机箱。赛璐璐的背板与很多机箱都截然不同，实际上双侧4mm钢化玻璃的装卸螺丝也固定在背板上，再者就是在背板上有隐藏的风扇轨道，能支持最大420的风扇位（条件支持140×3的超大风扇空间），而其左侧的顶部和底部都各有一个方形的穿线孔。这下是不是看懂了呢？没错，G.F赛璐璐是一款显卡竖装式机箱，没错就是说它是主板IO接口垂直向上安装，显卡也是输出接口向上的安装方向，电源则是在独立舱室布置在机箱前侧，背面看则是很多的磁盘位，数一下共有六个磁盘位。赛璐璐的底面则是两个大“U”型防滑减震垫脚，整面的带磁吸可拆洗防尘网可以随意拆换，而在底面上依旧可以轻松装上360的水冷换热排。顶面是整面的轻松拆装铁网，保护接口的同时能够快速带走热量，设计得很是精彩，拿掉铁网便能看到真正的IO接口其实藏在铁网的下面，它支持七个PCI槽的竖插扩展位还有一个三槽位的显卡横装位，此外还有一个向上排气的120mm风扇位，最前端则是电源安装位。四颗螺丝的安装设计的很科学，有一颗还要穿过机箱钢板的安装孔。几何未来的小爱斯基摩霓虹36拥有黑白两种配色，我们体验的这款就是黑色版小爱斯基摩霓虹36。这款散热器的外观设计和实际参数都很华丽。小爱斯基摩霓虹36的安装很简单，它冷头的扣具采用了卡扣的设计安装非常快捷，配合AMD平台使用更方便。需要注意的是，小爱斯基摩霓虹36没有配备纸质版的安装说明书，可通过几何未来的官方公众号查阅使用说明。小爱斯基摩霓虹36的冷排尺寸为397mm×120mm×27mm。冷排与冷头间通过一根450mm长的水冷管连接，水管材质采用了高分子低挥发性的尼龙编织网橡胶套管，不仅能避免水冷内部的冷液挥发，还拥有很强的抗弯折性，能适应复杂的安装环境。几何未来小爱斯基摩霓虹36采用了极简的设计理念。通过采用高光镜面的顶盖搭配钻切阳极铝合金冷头，同时冷头的表面有微微凸起的弧面，看上去非常有质感。冷头尺寸为78mm×78mm×53mm，铜底尺寸达到55mm×55mm，大面积的铜底可完全覆盖处理器表面，能高效传导处理器热量。它内部的水泵采用了陶瓷轴承，具有寿命长、噪声低的特点，其最高转速为2800RPM，噪声小于30dBA。小爱斯基摩霓虹36冷排上装载了3个Squama龙鳞2505W散热风扇，这是几何未来自己设计具有专利保护的高性能ARGB静音风扇。相比前作搭配的2503风扇，应用了空气动力学的龙鳞原理，从参数来看，龙鳞2505W风扇的最大转速为2000RPM左右，风量为91.3CFM，风扇风压达到了4.28mmH2O，同时风扇噪声也仅35.06dBA。相比龙鳞2503，该风扇的风量和风压更高。微星MPG Z690 EDGE Ti WIFI采用16相75A CPU直连供电方案，搭配核心加速引擎，充分释放处理器的性能。使用新一代DDR5内存，在DDR性能増强方面卖出了一大步。通过2盎司铜强化设计的6层PCB板，PCIe采用新的SMT焊接工艺，支持第5代PCIe解决方案，峰值传输带宽可达128Gb/s。含有4个M.2接口提供大量存储空间，接口都带有双面M.2冰霜铠甲，支持新一代Wi-Fi 6无线网络及蓝牙5.2，更高的速率更低的延迟。XPG翼龙S70 Blade NVMe PCIe4.0 1TB固态硬盘采用SLC动态缓存技术，支持TRIM清缓存技术。AES 256加密机制，确保数据受到妥善保护。LPDC纠错机制及RAID磁盘阵列引擎，提升传输稳定度，连续读取速度7400MB/S，写入速度5500MB/s，740TB TBW，质保5年。一套颜值和性能都在线的高频DDR5内存---XPG 龙耀LANCER DDR5-6000MHz 16Gx2（白色款）。全白色铝合金散热片设计，类似于陶瓷白的烤漆工艺处理，充满着质感。颜值在线，加强散热，一举两得。XPG龙耀LANCER DDR5内存所采用的散热片相当扎实，厚度达到1.95mm。内存的顶部内置LED灯珠，支持ARGB灯效，提供多种12种灯效模式，支持与华硕、技嘉、微星、华擎等主板厂商灯效软件同步，打造灯效一体的RGB主机。XPG GAMMIX S70 Blade以及XPG GAMMIX S11的双1TB磁盘组合给人的感觉非常棒！小爱斯基摩霓虹36的安装不但简洁还非常耐看，配合RTX3070 GAMINGX TRIO魔龙和XPG 龙耀LANCER DDR5-6000MHz 16Gx2（白色款）的RGB光效结合的很帅气。如此一来几何未来赛璐璐的双面纯透明钢化玻璃的侧透效果是毋庸置疑的，可以说任何自带光效的硬件只要能装进赛璐璐那就会显现无疑的把灯效展示出来。如此科学的硬件安装方式，更加符合散热布局，同时各个硬件的RGB灯效也都展露无疑。在赛璐璐和小爱斯基摩的支持下非CPU测试时CPU温度仅为36℃，要知道12700跑起FPU那还是很冒汗的，而XPG 龙耀LANCER DDR5-6000MHz 16Gx2则是能够将内存跑分跑得很令人满意的，读89329MB/s写80834MB/s复制80824MB/s以及延迟76.8ns。XPG翼龙S70 Blade NVMe PCIe4.0 1TB和XPG翼龙S11 NVMe PCIe3.0 1TB固态硬盘的实测发现这些测试的成绩确实是和标称非常接近，有些参数还有提升。而平台在鲁大师平台跑分跑了破200万的成绩，这也就是说在i7-12700和RTX3070+DDR5高频+PCIe4.0高速固态的联合加持下由于并未给赛璐璐做成散热完全体，所以在全部侧板合好后进行12700的FPU重度拷机测试，在190W的测试下，由于赛璐璐非散热完全体所以FPU拷机对小爱斯基摩霓虹36型散热器依旧跑出93℃的高温，这当然也是不少360水冷散热器都能跑出的正常温度表现了。这套GEOMETRIC FUTURE几何未来Model8赛璐璐三色重型机箱、小爱斯基摩霓虹36水冷散热目前也经常有活动价，无论颜值、做工还是综合表现都是旗舰级，小爱斯基摩霓虹36水冷的科技感更是十分种草，随着RTX40系列和RX7000系列显卡以及intel13代、AMD锐龙7000系列处理器的陆续上市，有装机打算的小伙伴，可以考虑直接为GEOMETRIC FUTURE几何未来买个单吧。
ROG X870-A+RTX 4070TIS+R9 9900X+几何未来 M5 铁扇装机展示
「 废话前言 」去年，几何未来 Geometric Future 推出了其品牌的首款海景房机箱 —— Model 5 悟空，凭借独特的设计，给到玩家不一样的使用体验！这款机箱不仅延续了海景房机箱标志性的无立柱全视双透钢化玻璃设计，还融入了品牌特有的撞色外观风格，并提供多种配色选择，赋机箱更加个性化的外观效果，此外，Model 5 悟空在机箱结构上也进行了优化，硬件散热及扩展兼容性方面会来得更加的与
几何未来（GeometricFuture）Model2 The Ark 方舟：独特的设计，出色的兼容性
在DIY电脑硬件的世界里，机箱往往是最容易被忽视的部件，但总有一些设计让人眼前一亮。几何未来（GeometricFuture）Model2 The Ark 方舟Mesh电脑机箱就是其中之一。这款机箱以独特的设计、出色的兼容性和高端的材质，成为了许多DIY玩家的选择。#### 产品特点**1. 创新设计** Model2 The Ark 方舟的设计突破了传统机箱的框架，采用了半开放式结构，提供了强大的视觉效果和无可比拟的造型。这种设计不仅美观，还提供了优秀的散热性能，让用户的硬件得以充分展示。**2. 兼容性强** 方舟机箱支持MATX / ITX主板，能够容纳长达360mm的显卡，并且支持最多2个360冷排，使其具备了极高的硬件兼容性。无论是追求极致性能的玩家，还是希望构建紧凑型系统的用户，都能在这款机箱中找到合适的安装方案。**3. 材质与工艺** 机箱表面采用了高硬度的晶钻涂装，提供了细腻的质感。侧面的网面和曲面玻璃设计，不仅增强了散热性能，还增添了产品的美观度。此外，还提供了黑、银白和黑金三种配色，满足不同用户的个性化需求。**4. 灵活的安装方式** 方舟机箱的一大亮点是其主板滑轨支架设计，用户可以根据需要调整主板的位置，以获得最大的硬件兼容性。这种设计使得机箱能够适应多种不同的硬件组合，提供了多达8种安装方式。**5. 丰富的扩展性** 机箱提供了多种风扇安装方式，支持360mm水冷或3x12cm/2x14cm风扇，顶部支持12/14cm风扇。此外，还配备了一个名为诺亚的USB拓展坞，提供了3个10Gbps的USB-A接口和一个10Gbps的TYPE-C接口，满足了用户对高速数据传输的需求。#### 使用体验**1. 易于安装** 尽管方舟机箱的设计较为复杂，但安装过程相对简单。配件盒设计贴心，使用黑色的缓冲泡棉对各个配件进行保护，方便用户寻找装机所需要的配件。**2. 散热性能好** 得益于开放式设计和丰富的风扇安装位，方舟机箱提供了良好的散热性能。无论是风冷还是水冷方案，都能确保硬件在高负载下保持适宜的温度。**3. 高度自定义** 用户可以根据自己的喜好和需求，自由调整风扇、硬盘和显卡的位置，实现个性化的装机体验。#### 总结几何未来（GeometricFuture）Model2 The Ark 方舟Mesh电脑机箱以创新的设计、强大的兼容性、优质的材料和工艺，以及丰富的扩展性，成为了市场上的一款独特产品。无论是追求性能的DIY玩家，还是希望构建个性化系统的用户，都能在这款机箱中找到自己的需求。
到手价769元！几何未来Eskimo Ultra 42液冷发售：配2600RPM定速水泵
快科技8月12日消息，几何未来今日宣布其420规格处理器一体式液冷散热器Eskimo Ultra 42正式发售，目前京东平台官方定价799元，叠加优惠后到手价769元。Eskimo Ultra 42搭载陶瓷轴承三相九极2600RPM定速水泵，冷头为钻切工艺铝合金搭配简约高光镜面顶盖并环绕ARGB灯带，其配套450mm尼龙编织网橡胶套管，拥有27mm标准厚度的铝制冷排。出厂预装3颗旗舰级140mm
